SST和UMC推出28nm SuperFlash® Gen 4汽车1级平台

盖世汽车讯 据外媒报道，随着汽车行业对高性能车载控制器的需求不断增长，Microchip Technology Inc.旗下子公司Silicon Storage Technology®（SST®）与半导体代工厂联华电子（United Microelectronics，联电）宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash® Gen 4（embedded SuperFlash® Gen 4，ESF4）的全面认证，并已在联电的28HPC+工艺平台上正式投产。该产品具备完整的汽车1级（automotive grade 1，AG1）性能。

图片来源： Microchip Technology

SST与联电紧密合作开发了ESF4，旨在为汽车控制器提供更强大的嵌入式非易失性存储器（eNVM）性能和可靠性，同时显著减少与其他代工厂28nm高介电常数/金属栅堆叠（HKMG）eFlash产品相比所需的额外掩模步骤，从而为客户带来成本优势和更高的生产效率。